3D bask? teknolojisinin yinelemeli olarak yükseltilmesi ve hammadde maliyetindeki dü?ü?le birlikte, 3D bask? verimlili?i art?rmaya ve maliyetleri dü?ürmeye devam ediyor ve a?a?? ak?? uygulama alanlar? geni?lemeye devam ediyor. ?zellikle yerli ve yabanc? tüketici elektroni?i kafa üreticilerinin ak?ll? telefonlarda, saatlerde ve katlan?r ekranl? cep telefonu ?aft kapa??, elektronik saat kasas?, cep telefonu ?er?evesi, ?er?eve ve 3D bask? teknolojisi kullanan di?er par?alar gibi di?er 3C ürünlerinde 3D bask? teknolojisine sahip olmas?yla üretim, 3D bask? teknolojisinin 3C tüketici elektroni?i par?alar?nda seri üretim uygulamas?na (3D3C) nüfuzunu h?zland?r?yor.
3C ürünlerinin üretiminde yüzey kalitesi, par?a düzlü?ü ve boyutsal do?ruluk i?in yüksek gereksinimler vard?r ve ürünler yüksek talep g?rmektedir ve otomatik üretim ve dü?ük maliyeti kar??lamalar? gerekmektedir. Yukar?daki ?zelliklere dayanarak, bu a?amada, SLM se?ici lazer eritme ve BJ ba?lay?c? püskürtme, iki ana teknoloji süreci arac?l???yla 3C elektronik par?alar?n ve bile?enlerin üretiminde kullan?labilir. Bunlar aras?nda SLM süreci yüksek hassasiyet, yüksek karma??kl?k ve yüksek yo?unla?t?rma ile karakterize edilirken, BJ süreci mükemmel yüzey kalitesi ve boyutsal do?ruluk, yüksek verimlilik ve yüksek verime sahiptir.
Turkish 
Chinese 
English 
Russian 
Japanese 
Korean 
Arabic